LED發(fā)光器件的不穩(wěn)定性及對策

對于LED發(fā)光模組，國內(nèi)外有很多論文報道“LED的工作結(jié)溫是核心參數(shù)”（1），通過試驗發(fā)現(xiàn)確定如此。LED的光效、色坐標(biāo)、色溫、顯色指數(shù)的穩(wěn)定性都直接與LED的結(jié)溫直接相關(guān)。作為普通照明設(shè)備，其穩(wěn)定性要求并不高，但作為能力驗證的比對樣品，這種因LED結(jié)溫過高而造成的誤差是不能接受的。有效的方法是讓LED芯片承擔(dān)的功率下降，從而保證因LED結(jié)溫變化而引起的不穩(wěn)定影響下降到可接受范圍。目前普遍采用的藍(lán)光芯片上涂覆機(jī)硅膠摻有黃色和/或紅色熒光粉的方案，這一技術(shù)最大的薄弱是有機(jī)硅膠和熒光粉這些怕高溫的東西直接貼在發(fā)熱源LED芯片上，LED芯片的結(jié)溫超標(biāo)或者只是瞬時超標(biāo)，都 會造成有機(jī)硅膠和熒光粉不可逆轉(zhuǎn)的變性。要解決這一問題只有兩個途徑，一是把LED芯片承受的功率減小，使它的結(jié)溫大幅下降，使硅膠和熒光粉層受的溫度遠(yuǎn)低城會產(chǎn)生變性的溫度。另一種方法是使熒光粉和硅膠層與LED芯片分離，LED芯片產(chǎn)生的溫度不直接傳導(dǎo)到熒光粉及硅膠層上。對于6W的LED球燈泡，采用前面的方案。通過試驗，當(dāng)LED的工作點從通常的A點下降到B時，LED芯片的結(jié)溫下降到55℃（美國能源之星里的最低溫度推薦值），芯片溫度遠(yuǎn)離了硅膠層的變性溫度，使LED球燈泡的光效、色溫、色坐標(biāo)及顯色指數(shù)都接近了能力驗證比對樣品必須的穩(wěn)定度。

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